Cadence Silicon Package Board Codesign V15.2 晶元、封裝、電路板設計 英文版【三片裝】
貨 號:cad04082-3
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影片年份:2019
演 員: act |
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銷售價:NT$450
【三片裝】Cadence Silicon Package Board Codesign V15.2 晶元、封裝、電路板設計 英文版【三片裝】 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= HoneRiSO Apps -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 軟體名稱: Cadence Silicon Package Board Codesign V15.2 語系版本: 英文版 光碟片數: 三片裝 保護種類: FlexLM 保護 破解說明: 見最底下 系統支援: Windows 2000/XP/2003 硬體需求: PC 軟體類型: 晶元、封裝、電路板設計 更新日期: 2004.06.30 軟體發行: Cadence(N.NiSO) 官方網站: http://www.cadence.com/products/si_pk_bd/index.aspx 中文網站: http://www.cadence.com.tw/index.asp 軟體簡介: (以官方網站為準) -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= Cadence 的晶元-封裝-電路板 Silicon Package Board Codesign(SPB)協同設計技 術,使工程師能和其他的設計小組在三個系統領域(晶元,封裝,板)同時工作,從 而降低成本,加快設計進度, 並獲得更好的性能. Cadence 公司是世界上電子設計自動化(EDA)技術和工程服務的最大供應商,Cadence 公司提供新一代的電子設計解決方案 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= 站長安裝測試環境與安裝說明: -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-= ‧測試環境 Windows XP Service Pack 1 繁體中文專業版、P4-2.0G 中央處理器、 256Mb 記憶體、NTFS 格式 4.0Gb 硬碟。 ‧請詳閱第三片光碟底下中文說明.jpg(install.en.txt)完整中、英文安裝破解說明檔 ‧附一張安裝完成、破解成功 HoneRiSO.jpg 擷圖,保證裝的起來 -=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=